SO16 SSOP16 Adapterplatine
Beschreibung:
Adapterplatine (Breakout Board)zur Adaptierung von SMD Bauelementen auf DIP Anschlussraster von 2,54mm (1/10"), Lochdurchmesser 1mm.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Achtung: Der Abstand der Anschlussreihen zueinander entspricht NICHT dem Maß der entsprechenden IC-Fassungen, sondern ist in der Regel breiter. Für die Verwendung auf Steckboards ist das aber unerheblich.
Die Platine hat auf beiden Seiten unterschiedliche SMD-Packages um ein breiteres Anwendungsspektrum zu ermöglichen.
Technische Daten:
| Platinenmaterial | FR 4 (Epoxyd) 1,6 mm |
| Kontaktmaterial | verzinnt bleifrei (HAL) |
| Maße in mm | |
| Länge x Breite | 21 x 15,5 |
| Rastermaß außen | 2,54 |
| Abstand Pin-Reihen | 12,7 |
| Packages | |
| SMD Package Top | SSOP16, 0,65 Pitch |
| SMD Package Bot | SO16, 1,27 Pitch |
| ROHS | konform |
Kunden, die diesen Artikel kauften, haben auch folgende Artikel bestellt:
Diesen Artikel haben wir am 12.11.2021 in unseren Katalog aufgenommen.
